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台積電、Xilinx聯手 今年推出16奈米測試晶片

〔記者楊伶雯/台北報導〕台積電與美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫,採用先進的16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方將投入所需資源組成專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思UltraScale架構共同進行最佳化,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,首款產品將在2014年問市。
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