興大與希華晶體科技簽訂產學合作 將開發生醫感測晶片

〔記者林重鎣/台中報導〕國立中興大學化學系教授林寬鋸與希華晶體科技公司20日上午簽訂產學合作,雙方將展開兩年的合作計畫,針對「高再現性的感測晶片」(Au-LSPR晶片)進行研發,未來將開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置,主要用於檢測肝癌等免疫系統疾病,由於靈敏度高且成本低,有助於早期疾病之發現與治療。
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